联发科正式推出其首款2纳米智能手机处理器天玑9600 Pro，旨在利润丰厚的旗舰手机市场进一步向高通发起挑战。同期发布的还有采用3纳米工艺的天玑9600M。联发科预计，首批搭载这两款芯片的终端设备将于本季度上市。
性能与能效突破
天玑9600 Pro采用“2+3+3”CPU架构，包含两颗最高主频4.55 GHz的C2-Ultra核心、三颗4.35 GHz的C2-Pro核心以及三颗3.1 GHz的核心。官方数据显示，该芯片单核性能提升高达17%，多核性能提升15%。在功耗方面，联发科宣称多核负载下功耗降低61%，但注明该数据源自实验室测试，实际表现仍有待市场验证。
图形处理由G2-Ultra NX GPU承担，峰值性能提升27%，峰值功耗降低24%，光线追踪速度提升18%，游戏帧率可达185 fps。影像系统方面，Imagiq 1290 ISP与NPU协同工作，支持4K/240fps视频录制、4K120电影级Log记录及17EV动态范围成像。
AI算力强化
针对日益重要的端侧AI需求，该芯片搭载双NPU架构及NPU 1090。据称，其大语言模型（LLM）预填充性能提升51%，每瓦特生成的Token数量增加55%，并支持高达300亿参数的端侧模型运行。联发科通过AI计算融合架构将CPU与NPU紧密结合，以协调计算、内存和电源资源。
联发科企业副总裁兼无线通信事业群总经理徐敬全表示，人工智能已成为智能手机体验的核心，设备需具备更高的性能、能效和智能水平以适应用户需求。
市场战略与业务扩张
此次发布直指高通占据优势的旗舰市场。今年早些时候，联发科市值曾短暂超越高通，显示出竞争的实质性张力。尽管组件成本上升带来挑战，徐敬全仍认为，随着手机市场整体向高价位段迁移，联发科在旗舰细分市场仍有扩大份额的空间。
除手机业务外，联发科正积极拓展数据中心及定制AI芯片领域。其为某美国主要云服务商开发的首款AI加速器预计将在第四季度投入量产。资本层面，联发科上月通过可转换债券筹集39亿美元，其中英伟达注资35亿美元，长期合作伙伴Alphabet也参与了此次认购。