据爆料者 Jaykihn 透露，英特尔已决定取消原本计划推出的 Nova Lake-S 桌面处理器中配备 12 个 Xe3P 图形核心的 SKU。该设计方案最初旨在为无需独立显卡的游戏玩家提供高性价比入门选择，配置包括 4 个大核（P-cores）、8 个小核（E-cores）、4 个低功耗核心（LPE-cores）以及 12 个 Xe3P 核心。

尽管该桌面版方案被砍，但英特尔计划在继任架构 Razor Lake 中重新启用这一设计。此前传闻指出，这款 12 Xe3P 的集成显卡（iGPU）需要 65W 专用功率驱动，要求主板配备双 VCCGT 相位供电。作为参考，Panther Lake 和 Arc G 系列中使用的 12 Xe3 核心型号 Arc B390 GPU 热设计功耗可达 80W，目前主要应用于 MSI Claw 8 EX AI+ 等低功耗手持设备。

Xe3P 架构与规格前瞻

Xe3P 架构目前已确认用于英特尔 Crescent Island AI 加速器，尚未宣布用于其他产品。该架构支持多达 32 个 Xe 核心部署，拥有更深的 XMX 引擎，支持 FP8 和 FP4 低精度数据类型，每个 Xe 核心的 L1 缓存增至 512KB，并采用新的统一 L2 缓存（Crescent Island 上为 32MB）。

在桌面 APU 领域，单封装内集成高达 80W 的 iGPU 属于极强的加速配置。鉴于 Nova Lake 堆栈最高 TDP 可达 175W（配合顶配 52 核心 SKU），完整的 12 Xe3P iGPU 可能仅适用于堆栈中较低端的型号，即最初传闻的 4+8+4+12 Xe 设计。

此外，移动端策略也在调整。今年早些时候传闻英特尔开发代号 Nova Lake AX 的移动 APU 以对抗 AMD Strix/Gorgon Halo，现消息称英特尔将把 Nova Lake CPU 核心回收用于移动端的 Razor Lake AX，并搭载更大的 iGPU。

Nova Lake-S 传闻规格一览

SKU*核心配置 (P+E+LPE)*bLLC*TDP (解锁/锁定)*
52 核心 (双芯片)(8+16)+(8+16)+4288MB175W
44 核心 (双芯片)(8+12)+(8+12)+4264MB175W
28 核心8+16+4144MB125W
28 核心8+16+4-125W / 65W
24 核心8+12+4132MB125W
24 核心8+12+4-125W / 65W
22 核心6+12+4108MB125W / 65W
22 核心6+12+4-125W / 65W
16 核心4+8+4-65W / 35W
12 核心4+4+4-65W / 35W
8 核心4+0+4-65W / 35W
6 核心2+0+4-65W / 35W

*规格为传闻，未经英特尔确认

市场定位与发布计划

英特尔曾强调，Nova Lake 是该公司史上最重要的桌面 CPU 发布之一，意在扭转 Arrow Lake 表现平平的局面。其核心新增功能是 bLLC（大最后一级缓存），部分 SKU 将搭载此技术以应对 AMD X3D 系列在游戏市场的优势。英特尔爱好者频道副总裁 Robert Hallock 曾暗示，公司计划在下一代产品中解决 X3D 带来的竞争压力。

据悉，Nova Lake 主流堆栈核心数最高达 28 个，另有两款双芯片 SKU 最高可达 52 核心，后者疑似针对 HEDT（高端台式机）市场，可能与 AMD Threadripper 竞争，但具体定位尚不明确。

根据泄露的路线图，英特尔计划于今年第四季度宣布主流堆栈（最多 28 核心），芯片将于 2027 年第一季度正式上市；52 核心型号则将在同年晚些时候推出。伴随 Nova Lake 发布的还有新的 LGA1954 插槽及旗舰级 Z990 芯片组，目前多款 Z990 主板实物已现身，预示发布在即。