联发科正式发布旗下首款基于2纳米工艺打造的旗舰芯片组——天玑9600 Pro。在高通即将发布新一代骁龙旗舰之际，联发科抢先推出这款集旗舰性能、高能效与先进代理式AI（Agentic AI）体验于一体的新品。
全大核架构重塑性能能效比
天玑9600 Pro采用创新的“2+3+3”全大核CPU架构，包含两个主频高达4.55GHz的C2 Ultra核心、三个主频4.35GHz的C2 Pro核心，以及三个主频3.1GHz的C2 Pro核心。联发科数据显示，该架构在降低功耗的同时，单核性能提升高达17%，多核性能较上一代增长15%，多核功耗更是大幅降低61%。
端侧AI能力显著增强
针对日益增长的端侧AI需求，天玑9600 Pro搭载全新双NPU架构及Agentic AI引擎。其第二代超高效NPU使AI功耗降低高达40%，LLM预填充性能提升51%，每瓦Token生成率提升55%。该芯片支持在设备端直接运行高达300亿参数的AI模型，让复杂AI任务无需依赖云端即可流畅执行。
外围规格与游戏体验升级
作为行业先锋，天玑9600 Pro首次支持LPDDR6内存和UFS 5.0存储，并配备34.5MB超大缓存。新的调度引擎可智能分配算力与内存资源，确保多应用后台运行的流畅性。
游戏性能方面，全新的G2-Ultra NX GPU峰值性能提升高达27%，功耗降低24%，支持最高185fps的“主机级”游戏体验。影像系统则升级为Imagiq 1290 ISP，进一步强化计算摄影与内容创作能力。
目前暂无搭载天玑9600 Pro的智能手机上市，但首批终端设备预计很快问世。与此同时，苹果2纳米A20 Pro芯片已在iPhone 18 Pro系列中亮相，高通也预计将在本月晚些时候的骁龙峰会上公布其最新旗舰芯片组。