半导体设计软件巨头新思科技（Synopsys）宣布与OpenAI达成战略合作。双方已签署多年期协议，共同开发GPT-Synopsys模型，旨在利用新思科技的电子设计自动化（EDA）工具执行芯片设计与验证工作。
根据协议，双方还将建立收入分成机制，并致力于向全球客户推广该模型。新思科技总裁兼首席执行官Sassine Ghazi表示，此举旨在将前沿智能引入芯片设计领域，帮助企业在保持制造严谨性与信任度的同时，加速先进硅片的研发进程。
智能代理自主执行设计流程
据悉，GPT-Synopsys运行于OpenAI的基础设施之上。在工作流程中，工程师负责指定设计目标，模型则直接操作新思科技工具，通过运行工具、解读结果、实施变更及迭代优化，最终输出经工程审核的验证成果。
该模型还将与新思科技现有的AI平台Synopsys.ai及Synopsys Autopilot深度集成。其中，Autopilot是近期发布的自主工程工作流编排平台，赋予智能代理获取工程上下文、工具权限及记忆管理能力，使其能够规划并执行多步骤任务，而非仅协助完成单一动作。新思科技透露，Autopilot目前已在超过50个客户项目中应用，计划于2026年底正式全面可用。而Synopsys.ai自2023年推出以来，已覆盖芯片设计、验证、测试和优化等全流程。
OpenAI深化芯片布局
对OpenAI而言，此次合作是其利用AI赋能芯片设计的又一里程碑。今年6月，OpenAI与博通（Broadcom）联合推出了首款定制AI加速器Jalapeño，从初始设计到制造流片仅耗时九个月。OpenAI表示，其模型有效加速了部分设计和优化流程。
OpenAI总裁兼联合创始人Greg Brockman指出，公司正运用最先进技术改进支撑AI的系统底层。通过与新思科技合作，OpenAI将这一能力延伸至芯片设计领域，助力工程师探索更多设计方案并更快打造可用芯片，从而构建更优质的AI系统并惠及更多用户。