新思科技（Synopsys）宣布与亚马逊达成多年期战略协议，旨在加速亚马逊定制硅芯片创新，推动AI驱动产品及云基础设施开发。根据协议，亚马逊将成为新思科技硅IP业务的主要客户，以满足其对应用优化型IP日益增长的需求。
基于双方逾15年的合作基础，此次协议进一步扩大了新思科技技术在亚马逊的应用范畴。除应用优化型硅IP外，合作还涵盖电子设计自动化（EDA）、仿真与分析（S&A）以及代理式AI技术。双方将协同加速针对Trainium和Graviton平台的多物理场解决方案开发。
AI重塑芯片工程流程
两家公司计划将AI技术融入从硅片到系统的全流程工程工作。这包括部署新思科技的AI驱动EDA工具、基于物理的仿真技术及代理式AI解决方案，并开发定制化能力，协助亚马逊工程团队更高效地设计、分析、优化和验证复杂芯片及系统。
亚马逊基础AI、定制硅芯片及量子计算高级副总裁Peter DeSantis指出，亚马逊在定制硅芯片领域已投资超十年，Graviton和Trainium等专为特定需求设计的芯片以更低成本提供了更高性能。随着芯片设计目标日益宏大且AI重塑工程流程，新思科技的技术支持有助于加快设计周期，为全球客户提供更强大高效的计算能力。
双向赋能加速创新
作为合作的一部分，新思科技正采用Amazon EC2和云存储服务，并利用Amazon Bedrock构建和部署AI应用及智能体，以加速其自身IP和EDA工具的开发与创新步伐。
新思科技总裁兼首席执行官Sassine Ghazi表示，专用硅芯片是AWS创新的核心。随着公司向应用优化型IP解决方案扩展，亚马逊成为这一增长阶段的主要客户至关重要。通过结合亚马逊在AI基础设施和定制硅芯片领域的领先地位，以及新思科技在硅IP、EDA和多物理场解决方案方面的优势，双方将大幅提升团队生产力，塑造AI原生工程的未来。