据爆料，苹果即将推出的标准版A20处理器将采用台积电2nm N2制造工艺，但沿用传统的Package-on-Package（PoP）封装技术。更先进的Wafer-Level Multi-Chip Module（WMCM）封装预计仅用于A20 Pro版本。
WMCM技术通过将DRAM置于处理器旁，利于高负载散热。相比之下，标准版A20预计继续采用内存堆叠布局（内存位于芯片上方），这可能增加热压力并限制持续性能。
核心规格大幅精简
在尺寸上，标准版A20面积预计为70mm²至80mm²，小于A19的82.8mm²。在台积电2nm工艺难获大幅折扣的背景下，缩小晶圆面积有助于控制成本。
GPU方面，标准版A20预计配备5个核心，而Pro版本则为6或7个核心。苹果还可能通过降低运行频率，进一步拉大标准版与高端版的性能差距。
CPU配置 reportedly 保持不变，由两个性能核心和四个能效核心组成。但L2缓存显著缩水：性能核心仅为8MB，能效核心为4MB，均为A20 Pro分配容量的一半。
AI算力与带宽保留
对于非Pro用户，唯一利好是系统级缓存（System-level cache）有望从A19的12MB增至16MB，在其他规格削减下提供额外支持。
A20预计保留双16核神经引擎配置，共32个核心及4MB专用缓存，确保Apple Intelligence拥有充足算力。内存连接方面，标准版可能与Pro版一样采用96位总线和LPDDR5X RAM，虽带宽较早期设计提升，但总量预计仍低于Pro机型。
这些规格显示，苹果意在控制最新硅片成本的同时，强化标准版与Pro版的性能区隔，将高端特性留给高付费意愿用户。实际频率、温控及最终性能表现，仍需等待独立测试验证。