AMD董事长兼首席执行官苏姿丰（Lisa Su）近日在亚洲之行中表示，鉴于人工智能计算硬件需求持续超出供应，公司计划向供应链投入“数百亿美元”。
苏姿丰在访问台北和首尔期间，与多家芯片制造商及AI企业进行了会谈。她指出，AMD今年5月宣布的100亿美元投资承诺正按计划推进，但随着芯片组合需求加速增长，公司需要进一步增加投入。她未透露修订后的具体金额，仅表示：“随着需求持续上升，我们增加了这一数字。”
深化供应链合作与产能扩张
此次行程中，苏姿丰会见了宏碁、华硕、富士康和广达等合作伙伴，并前往新竹参观台积电及其他供应商。她表示，此行的核心目的是确保合作伙伴能够扩大CPU、GPU及其他AI计算产品的产能。
苏姿丰坦言，尽管AMD计划在2026年扩大生产规模，但客户需求仍超出交付能力，公司预计2027年将进一步增加供应。“我们肯定还需要更多。”她说。
为应对供应压力，AMD已将与合作伙伴共享的预测时间窗口从此前的1至2年延长至3至5年，以便供应商留出足够的提前期协调扩张。此外，针对依然紧张的内存市场，AMD正与供应商和客户合作，规划AI服务器所需的高带宽内存以及PC和CPU产品所需的标准内存。
Helios平台出货与区域布局
苏姿丰确认，AMD的Helios AI平台已按计划于第三季度开始出货，且出货量将在未来几个季度持续增长。作为亚洲之行的一部分，她还前往韩国会见了三星和SK海力士等内存芯片制造商，协调各产品线的内存规划需求。
在供应链地理布局方面，苏姿丰强调台湾仍是AMD供应链的核心，“毫无疑问，台湾对半导体供应链至关重要，对AMD来说也非常关键。”她鼓励供应商进行地理多元化布局，同时指出台积电位于亚利桑那州的工厂目前表现良好。