博通首席执行官陈福阳（Hock Tan）与英特尔首席执行官李升浦（Lip-Bu Tan）周一表示，相较于业界熟知的半导体、内存或电力短缺，融资约束可能是更难以克服的障碍，甚至成为抑制AI增长的首要因素。
在新加坡举行的DBS亚洲未来向前大会上，陈福阳指出：“我认为最大的限制可能是资本。”李升浦对此表示赞同，他强调借贷成本以及企业证明投资回报率（ROI）的压力是主要挑战。“如果前方有任何挑战，那就是资本及其成本，而从长远来看，人们希望看到投资回报率，”他说道。
短期需求强劲，长期增长存疑
尽管对资本环境感到担忧，两位高管均确认短期内AI计算基础设施需求依然强劲。陈福阳表示，算力需求已超过行业当前供应能力，这种供需失衡状态可能持续至2029年，甚至延续到2030年。李升浦也认为，鉴于AI应用普及率不断提升，未来两三年内出现显著放缓的可能性不大。
然而，对于该时间窗口之后的增长维持，两人均持谨慎态度。陈福阳警告，若前沿AI模型采用率不及预期或能力提升速度放缓，相关基础设施支出可能会减速。李升浦则指出，企业需通过提高效率和新商业模式来展示切实的投资回报。
在供应链方面，陈福阳预计过去两年反复出现的供应限制将得到缓解。他给出具体时间表称，晶圆制造限制可能在2028年或2029年左右放松，随着额外基础设施上线，电力获取范围也将扩大。
巨头巨资布局AI基建
与此同时，两家公司正积极筹集巨额资金以支持AI基础设施建设。博通正在组建规模达600亿美元的债务融资方案，旨在帮助Anthropic等公司获取AI芯片和基础设施。其中，银行正准备提供420亿美元的高级担保贷款份额，黑石集团（Blackstone）牵头180亿美元的次级债务份额。根据Anthropic IPO招股书披露的贷款承诺，博通同意向Anthropic提供高达420亿美元的贷款以覆盖其基础设施支出，该款项可转换为Anthropic股权。Anthropic预计将成为博通2027年最大的计算客户。
另一方面，英特尔于今年8月将其普通股发行规模扩大至200亿美元，以每股95美元的价格发行2.105亿股，所得资金用于资助其芯片合同制造业务的扩张。此前在7月份，该公司已将2026年的资本支出目标从180亿美元上调至200亿美元，并承诺到2028年实现其14A工艺节点的大规模生产。