AMD正通过Helion项目向数据中心生态系统引入一种新的参考机架级设计方案。作为对去年OCP全球峰会上公布的Helios机架方案的补充，今年推出的Helion采用标准化21英寸机架设计。在纯CPU部署模式下，凭借EPYC “Venice” 9996处理器密集的256核心架构，该机架可容纳多达32,768个Zen 6核心。
Helion遵循开放计算项目（OCP）的ORv4规范，尺寸略宽于并高于标准IT机架。其设计支持44个OpenU托盘，每个托盘宽21毫米、高48毫米，稍大于标准的EA1-310托盘。AMD表示，该参考设计同时支持风冷和直接液冷部署方案，并符合OCP的DC-MHS（数据中心模块化硬件系统）标准，旨在实现数据中心、边缘和企业基础设施关键元素之间的互操作性。
值得注意的是，AMD本身并不销售机架，而是将此设计作为参考方案贡献给OCP，由原始设备制造商（OEM）和原始设计制造商（ODM）推向市场。在预简报中，AMD未透露支持Helion的具体合作伙伴，但表示CEO苏姿丰将在随后的OCP全球峰会主旨演讲中公布名单。公司虽未披露部署合作伙伴，但暗示Helios的客户也将部署Helion机架。
瞄准代理式AI与企业市场
与专为AI训练和推理构建的Helios不同，Helion是一种更灵活的机架解决方案，主要专注于CPU。在纯CPU配置下，该设计可容纳多达128颗EPYC 9996 CPU，从而实现每机架32,768个核心的惊人数量。这种配置类似于Meta Muse和OpenAI Dots等产品中应用的个人AI代理模式：每个用户拥有来自主机系统的计算切片沙盒，部分工作负载（如软件开发）在纯CPU服务器上处理，而繁重的AI推理则在别处进行。
AMD显然瞄准了超大规模云厂商基于代理式AI建设CPU容量的需求。然而，该设计也具备灵活性，支持最多16颗MI350P GPU和102 Tbps的网络带宽，但这以牺牲CPU容量为代价。AMD指出，这种混合配置主要针对企业客户，为其提供集数据管理、网络和AI使用于一体的全功能机架。
AMD表示，Helion机架将于2027年上半年上市，预计将搭上今年晚些时候开始逐步量产的Zen 6部署浪潮。