微软周一发布第三代定制AI芯片Maia 300，并宣布自2027年起，自主研发的Maia系列将成为其AI产品的主要算力系统。
微软计划从明年开始部署吉瓦（GW）级算力规模，预计到2027年，Maia 300芯片的部署量将超过一百万枚。该芯片专为推理任务设计，旨在优化长对话、逻辑推理及多步骤AI智能体等应用场景的性能表现。
能效与架构升级
在能效方面，微软预计Maia 300每兆瓦功耗生成的Token数量将比顶级GPU系统高出40%。虽然未指明具体对比竞品，但数据显示，一个完整Maia 300机柜的输出能力是其前代产品Maia 200的七倍。
每个Maia 300机柜可容纳96颗芯片，功耗约为167千瓦。作为参考，英伟达最新的GB300机柜容纳72颗GPU，功耗约为142千瓦。
架构上，微软采用Chiplet（小芯片）技术，将计算、内存和数据传输模块拆分。其中计算部分采用台积电N2P工艺，每颗芯片配备八层HBM4内存堆栈。微软Azure硬件系统和基础设施负责人Rani Borkar表示，此举旨在通过系统级优化，提升每一瓦特电力、每一美元成本及每一字节内存的智能产出效率。
现状与供应链布局
目前，上一代Maia 200芯片已投入实际使用，服务于Microsoft Copilot，并与微软自研MAI模型共同支持OpenAI模型运行。预计今年年底，Maia 200还将扩展支持GitHub Copilot和Microsoft Foundry。
此次发布顺应了云计算巨头降低对英伟达依赖的趋势。谷歌、亚马逊均已推出自研AI芯片，OpenAI也与博通合作开发专属芯片。
为确保产能，微软正积极布局供应链。据报道，今年8月微软曾与台积电洽谈，计划为2027年生产超过30万枚Maia 300芯片。微软计划在明年旧金山Ignite大会上披露更多技术细节。