英伟达与思科在加州圣克拉拉举行的开放计算项目（OCP）全球峰会上，正式推出适用于AI数据中心的全新网络标准——超密集小型可插拔（USFP）模块。该标准旨在不扩展现有网络基础设施的前提下，实现更多计算系统的高效连接。
突破带宽密度瓶颈
USFP模块支持每通道高达400Gb/s的电信号传输。据官方介绍，其带宽密度是现有每通道200Gb/s光模块的四倍，能效提升约1.3倍。首批模块将在类似广泛使用的八通道小型可插拔（OSFP）尺寸内，提供16个全双工通道，总容量最高可达12.8Tb/s。两家公司还计划将该设计扩展至32个通道或更多。
这一设计直接应对了AI模型规模扩大带来的挑战。传统扩展方式通常需增加交换机和光链路，导致延迟和能耗上升。USFP通过在相同物理空间内提升数据承载能力，帮助运营商在不增加网络层级或彻底改造数据中心的情况下，连接更多计算资源。
产业联盟与生态布局
英伟达与思科正联合泰科电子和安费诺共同开发USFP标准的笼子、连接器和光学组件，并计划通过社区主导的多源项目推进，允许供应商开发兼容硬件。思科光学系统和光器件高级副总裁兼总经理Bill Gartner表示，该设计在提供新高带宽密度的同时，保留了可插拔光学的可维护性、部署灵活性和运营简单性。
此外，该模块支持高达100瓦的功耗耗散，且无需在收发器内部设置单独的专用冷却电路，其连接器设计亦旨在减少接触磨损并提高信号可靠性。
此次发布是英伟达推动AI基础设施开放标准战略的一部分。峰会上，英伟达还通过其开放的MGX架构贡献了Vera Rubin机架和计算托盘的设计方案，并宣布了用于管理AI基础设施的软件组件。行业合作方面，Meta正为其AI基础设施采用英伟达Spectrum-6以太网交换机，英伟达与谷歌则宣布在未来网络设备中支持谷歌的Falcon传输协议。
英伟达网络高级副总裁Gilad Shainer指出：“构建全球最大的AI工厂始于重新思考最小的连接。”业界正致力于构建更高效的生态系统，以支持下一代AI工厂的发展。