芯片初创公司xMEMS Labs Inc.今日宣布，已开始量产用于冷却人工智能硬件的XMC-2400和XMC-4800芯片。该公司称，此前业界从未以这种规模实现固态主动冷却的商业化应用。
这两款芯片旨在解决AI硬件因热量限制面临的瓶颈。xMEMS热管理业务单元副总裁兼总经理Mike Housholder指出，在空间受限且仍需主动散热的AI眼镜和智能手机中，传统风扇“根本无法安装”。在数据中心领域，该产品主要面向固态硬盘、激光模块以及其他未被液冷系统覆盖的高功率处理器周边部件。
技术源自扬声器，无旋转部件
XMC系列芯片的技术根基源于xMEMS的扬声器业务，即通过电信号使薄硅膜弯曲产生声音。在冷却应用中，同类薄膜被用于推动空气流动。由于能产生高压，设备制造商可将气流引导至狭窄通道，直达处理器或内存芯片。
封装内部不含任何旋转部件。Housholder表示，鉴于每个设备均由单块硅片制成，未来有望将其与所冷却的AI处理器集成封装。
多型号覆盖不同场景，测试降温显著
XMC-2400专为AI或扩展现实设计的个人固态硬盘及眼镜打造；XMC-4800风量更大，可满足高热散需求的AI智能手机、企业级固态硬盘及数据中心低功耗子系统。此外，xMEMS于今年7月推出了更小的XMC-1200，用于冷却智能眼镜内的光引擎和处理器。
客户测试显示，这些芯片在眼镜、智能手机和固态硬盘层面可使芯片及系统温度降低10至25摄氏度。其中，XMC-2400尺寸为7.42毫米×9.48毫米×1.13毫米，功耗约150毫瓦，能对抗高达1,300帕斯卡的反压，每秒输送高达28立方厘米空气；更大的XMC-4800风量最高可达每秒48立方厘米。
融资助推量产，首批产品预计2027年上市
xMEMS成立于2018年，最初凭借真无线耳机和头戴式耳机的扬声器产品崭露头角。去年10月，该公司完成由Boardman Bay Capital Management LLC领投的2,100万美元D轮融资，以资助其进入大规模生产阶段。
首批基于XMC-2400打造的商业产品预计将于2027年初上市。该公司计划在1月的拉斯维加斯国际消费电子展（CES）上进行现场演示。