内存芯片正成为科技领域最炙手可热的商品。在人工智能数据中心的强劲推动下，内存价格持续攀升，供应依然紧张。
巴克莱银行数据显示，过去三个月DDR4内存合同价格上涨24%，DDR5上涨20%。该行指出，美光的DRAM供应受限局面可能持续至2028年。
供需失衡的痛苦早已显现。英特尔首席执行官林本坚今年早些时候在与主要内存厂商沟通后得出严峻结论：“直到2028年都不会有缓解。”他在二月的思科会议上表示，AI基础设施扩张挤压了其他产品的供应。近期，他在新加坡星展银行的活动中再次警告，未来两到三年AI硬件仍将短缺，供应链约束是主因。
巨头预警：HBM优先，传统DRAM受挤
大型内存制造商高管发出了相同警告。美光首席执行官Sanjay Mehrotra表示，在可预见的未来，需求将超过供应。该公司2027年内存产量的75%已售出，目前讨论焦点已转向2028年。用于AI加速器的HBM（高带宽内存）优先级高于传统服务器DRAM。“2027年HBM大部分出货量已售罄，价格远高于2026年水平，”Mehrotra称。三星执行副总裁Kim Taewoo补充，明年HBM可能占据近30%的DRAM晶圆产能，高于目前的20%。
这种结构性转变导致价格倒挂。在某些合同市场，注定淘汰的旧款DDR4模块涨幅甚至超过新款DDR5。由于重启DDR4生产线经济效益低，威刚董事长陈昭雄称DDR4回归“几乎不可能”。他形容当前市场“强劲得令人头疼”，上游供应商库存可能在第四季度降至两周，创十多年新低。
消费者承压：PC出货量下滑，厂商寻求变通
消费者最先感受到冲击。PC制造商以更高价格提供更低配置，预装系统成本上升，升级费用激增。据报道，部分DDR4套件价格已达历史正常水平的两倍多，DDR5溢价更甚。游戏主机、智能手机等设备也承担额外成本，欧洲部分地区PC出货量因买家犹豫而开始下降。
为应对危机，英特尔和AMD恢复对支持DDR4的旧LGA 1700平台的支持，让买家能继续使用现有库存，避免支付DDR5溢价。但这仅争取了时间，未解决根本产能问题。
花旗分析师预计，DRAM供需缺口将在2027年第四季度达到13.9%的峰值，NAND闪存在2028年第一季度面临8.3%的短缺。这反映了2022-2023年低迷期后，三星、SK海力士和美光等制造商为优先盈利能力，将晶圆重新定向至高利润HBM产品的策略。
据悉，OpenAI消耗了全球约40%的DRAM供应。DRAM和NAND价格在某些阶段涨幅达200%至400%，PC OEM成本增加15%至20%。英特尔前首席执行官帕特·基尔辛格批评HBM为“丑陋的内存”，指出其位密度差、散热难等问题，强调行业解决方案虽适用于AI训练，却令日常计算付出代价。
前景展望：短缺常态化，买方市场转向卖方
新工厂建设周期长达三到五年，即便投入巨额资本支出，2028年前的额外产能也无法带来即时缓解。南亚科技重申，短缺可能持续至2028年初。客户被迫签署三年或更长合同，甚至提供股权以确保分配权，权力已完全转向供应商。
打破循环的唯一希望是高价格抑制需求。目前，成本敏感地区的PC出货量已放缓，企业买家推迟更新换代，但AI投资未见减速。英伟达即将推出的Rubin平台将进一步加剧内存需求，TrendForce分析师认为第四季度合同谈判指向进一步涨价。
现货市场方面，10月DDR5芯片环比上涨8%。新客户交易随市场浮动，“去规格化”成为常见做法，即在设计中降低内存规格以延长现有供应使用时间。若约束持续，这或成常态。
与以往周期不同，向AI的结构性再分配为价格提供了坚实底部。只要HBM利润率丰厚，制造商便不会急于增加大宗商品产能。SK海力士凭借HBM龙头地位取得创纪录成绩，三星和美光紧随其后。买家正通过保留DDR4模块、考虑旧平台、接受低规格等方式寻找变通。对于系统集成商和IT部门而言，DDR5升级带来的预算影响已成现实，部分组织选择干脆推迟。正如业界所言，缓解遥遥无期，AI的内存饥饿感将在可预见的未来主导分配决策。