共封装光学（CPO）技术已跨越超大规模数据中心运营商长期等待的关键里程碑。在本周于圣何塞举行的 OCP 全球峰会上，纬颖（Wiwynn）、Ayar Labs 和全球芯片公司（GUC）联合展示了迄今为止最完整的 CPO 机架系统实时演示。该系统在 Open Rack V3 (ORV3) 机箱中运行，搭载 GUC ASIC、Ayar Labs TeraPHY 光引擎及 SuperNova 外部激光源，并实时传输健康遥测数据。
此次演示标志着 CPO 从“架构验证”正式过渡到“系统级功能证明”，这是区分实验室可信度与采购相关性的关键工程关口。
为何系统级证明是超大规模部署的门槛
此前的光组件演示多局限于实验室或专用测试床，仅证明了物理原理。而此次 OCP 演示具备三个关键特征，证明了其在真实环境中的部署可行性：
首先，GUC XPU 多芯片模块采用 UCIe-S 小芯片链路，以每通道 64 Gbps 的速度连接 Ayar Labs 的 TeraPHY 光引擎，并通过 UCIe-A 连接主 AI 计算芯片。UCIe 作为开放标准，使超大规模运营商能在同一平台上整合多家供应商，无需重新谈判许可条款。
其次，该平台符合已在主要超大规模设施中部署的 ORV3 开放机架标准。
第三，演示涵盖了包括 Corning、Senko、Browave、FOCI、Molex 和 TE Connectivity 在内的多供应商光纤基础设施，满足了超大规模运营商对供应链多样性的要求。
OCP 2026 峰会专门设立“短距光互连”技术轨道，表明开放标准联盟已将 CPO 视为优先事项，而非仅仅是路线图愿景。
从蓝图到运行系统
此次演示是九个月进展中的第三个公开证明点。2026 年 3 月，Ayar Labs 和纬颖在 OFC 上宣布战略合作，提出支持 HVDC 的机架级系统架构愿景；5 月在 Computex 上，双方引入更多光纤连接器合作伙伴，展示全栈基础设施挑战的解决方案；10 月在 OCP 上，目标转向运营证明，首次演示包含实时遥测数据的完整计算系统。
TeraPHY 内部解析：缩短电气路径如何改变经济性
CPO 将光子集成电路与电子集成电路集成在同一封装内，将光调制器移至距离 ASIC 约 0.2 英寸处，大幅缩短了传统可插拔收发器所需的 15–30 厘米电气走线。在 1.6 Tbps 及以上速率下，这消除了对高功耗 DSP 重定时器芯片的需求。
Ayar Labs 的 TeraPHY 光引擎在 O 波段使用 CW-WDM 技术，实现每个小芯片总双向带宽 4 Tbps。其采用的 SuperNova 外部激光源通过 ELSFP 形式提供连续波激光，将发热量大的激光器与热敏感的光子调制器分离，解决了热管理难题。纬颖为此开发了定制液冷基础设施。
在电力经济性方面，传统 1.6T 可插拔收发器每端口功耗约 30 瓦，而等效 CPO 路径仅约 9 瓦，节能约 70%。在一个拥有 10 万个 GPU 的 AI 训练集群中，这意味着消除约 2.1 兆瓦的互连功耗，每年节省数百万美元运营成本。
这一前景推动了资本涌入。Ayar Labs 在 2026 年筹集了 6.5 亿美元主要资本，创历史新高，反映出投资者确信 CPO 正接近商业拐点。
演示细节与生态深度
OCP 演示涵盖了机架级光纤路由、配线架集成及实时遥测。其中，可拆卸 FAU（光纤阵列单元）实现了标准 MPO 连接器兼容性，允许现场维护而无需更换模块。
财务层面，纬颖在今年早些时候对 Ayar Labs 进行了战略投资，加入了包括 AMD、Intel、NVIDIA 在内的支持者名单。这不仅使纬颖成为系统集成商，更成为 CPO 技术大规模制造转型的利益相关者。
此外，纬颖透露其为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 机架的首批试点构建合作伙伴之一，并在 OCP 上推出了基于 AMD Instinct MI450 系列的 Helios 机架级平台。这些举措表明，随着下一代 AI 机架数据传输需求激增，光互连已成为近期的架构必要性。
CPO 与大规模部署之间还有什么障碍？
尽管进展迅速，各公司仍谨慎地将此次演示定义为里程碑而非产品发布。目前仍有三大障碍待解：
一是制造良率。CPO 光引擎键合在 ASIC 上，缺陷无法单独更换，增加了量产成本压力。
二是光纤密度。AI 规模部署需在液冷旁路由大量光纤带状线缆，机械管理复杂。
三是标准成熟度。UCIe、CW-WDM MSA 和 ELSFP 等规范较新，跨供应商互操作性测试基础设施仍在建设中。
然而，从三月到十月的快速集成轨迹显示，若生态系统保持这一速度，超大规模资格认证所需的先决条件将在 2027 年前后就位。
常见问题解答
什么是共封装光学，它与数据中心今天使用的收发器模块有何不同？
传统可插拔收发器通过长电气走线连接芯片，需 DSP 重定时器放大信号，功耗高且带宽受限。CPO 将光引擎移入 ASIC 封装，缩短电气路径至约 5 毫米，消除重定时阶段，功耗降低约 70%，并突破 3.2 Tbps 带宽瓶颈。代价是可替换性降低：CPO 光引擎无法像可插拔模块那样在现场单独更换。
为什么 OCP 峰会演示特别重要？
组件级演示仅证明物理原理，而系统级演示证明了包含真实 ASIC、开放标准接口、多供应商光纤和标准机架的整个堆栈协同工作。超大规模运营商只有在看到这种符合其现有设施标准的演示后，才会启动资格认证流程。
在共封装光学达到生产级 AI 数据中心之前，最大的剩余障碍是什么？
主要有三：制造良率（缺陷导致整个封装报废）、光纤基础设施（高密度布线与液冷的机械挑战）以及标准成熟度（互操作性测试仍在进行中）。
什么是 TeraPHY，为什么它使用外部激光器？
TeraPHY 是 Ayar Labs 的硅光子光 I/O 小芯片，提供 4 Tbps 双向带宽。使用外部激光器（SuperNova）是为了热管理：激光器发热量大，而光子调制器对温度敏感。分离两者可避免热干扰，并允许对激光模块进行独立液冷。