10月21日，英伟达在GTC Berlin大会上宣布与多家供应链伙伴达成总额达数十亿美元的重大协议，涵盖基板、先进封装、半导体测试及光引擎等关键领域。这些协议旨在突破制约AI基础设施建设的产能瓶颈，生产路线图延伸至2028年，以确保AI加速器供应链的韧性与冗余。
英伟达CEO黄仁勋指出，当前人类正经历史上最大规模的基础设施建设，需求非凡，产能是唯一约束。通过与全球顶尖制造商合作扩大产能，英伟达致力于交付驱动新工业革命的AI超级计算系统。
硬件互连：基板产能三年增2.5倍
此次协议聚焦硬件互连与OSAT（外包半导体组装与测试）两大核心领域。在硬件互连方面，英伟达重点布局基板与共封装光学技术（CPO）。
英伟达已与全球五大基板制造商中的三家——伊比登（Ibiden）、欣兴电子（Unimicron）和三星电机签署协议，预留大量产能以支持扩张。公司计划在未来三年内获得2.5倍的专用基板产能。其中，伊比登主导此次扩张，英伟达此前已向其日本尾张工厂支付数十亿美元预付款，目标是将该厂单厂产能提升至目前的3倍。三星电机将获得资金支持，用于升级釜山和世宗设施及建设新厂，预计2028年英伟达将占据其产量的很大一部分。欣兴电子则在台湾扩产，预计2027年第二季度开始提供产能，2028年中达到满产。
在光引擎方面，为解决高速数据传输功耗问题，英伟达推动共封装光学技术落地。公司与矽品精密（SPIL）达成协议，到2027年中将相关引擎制造产能扩大15倍（即1400%的增长），并计划在2028年底再次翻倍。
封装与测试：巨资锁定先进制程与测试产能
在OSAT领域，英伟达与阿莫科技（Amkor）合作，通过在韩国扩大先进封装能力，目标到2028年底将中介层晶圆产能增加300%以上。阿莫科技确认该协议价值13亿美元，这使得英伟达在亚利桑那州和韩国设施的总投资达到30亿美元。
测试环节方面，京元电子（KYEC）目前承担了英伟达几乎所有的芯片测试工作。英伟达投资11亿美元向京元电子预订产能，支持其在美国、台湾和新加坡的设施扩建，目标是在2026年至2027年间将半导体测试产能翻倍。其中，针对京元电子耗资14亿美元的新美国设施，英伟达支付的11亿美元将用于预订测试产能，大规模生产定于2027年4月启动；新加坡设施的大规模生产则预计于2027年2月开始。
行业竞逐：巨头纷纷加码半导体制造
英伟达此举意在巩固其在AI芯片市场的领先地位。财务数据显示，截至2026年7月，英伟达已积累2790亿美元的未结供应和制造产能承诺，覆盖从半导体制造、HBM内存到基板、封装、测试的全链条。
竞争对手并未袖手旁观。AMD于2026年5月宣布在台湾半导体生态系统投资超100亿美元，专注于先进封装和制造，并计划在2027年大幅增加产量。谷歌和亚马逊也在积极扩大定制TPU和Trainium加速器项目。
英特尔正试图成为台积电的替代方案，扩展其EMIB-T封装技术，据报道谷歌已预订其2028年超过300万个TPU的封装产能。同时，英特尔推进18A和14A工艺以吸引外部客户。三星则提升2纳米制造技术，准备于2027年在德州泰勒市实现量产。
此外，由特斯拉、SpaceX和xAI联合发起的Terafab项目雄心勃勃，旨在最终每年提供相当于一太瓦AI计算能力的产能。英特尔已加入该项目，计划使用14A技术，目标2027年交付首批实验芯片，2028年三、四季度开始大规模生产。
尽管算力建设非一日之功，供应链限制短期内难以完全消除，但随着行业巨头持续巨额投资，AI芯片产能有望逐步释放，满足云端及数据中心日益增长的需求。