据悉，埃隆·马斯克旗下特斯拉与SpaceX合资成立的Terafab工厂已向设备制造商非正式透露其宏大目标：计划在2032年后实现每月100万片晶圆的产能。其中，约70%（即70万片）将用于内存芯片，其余30多万片用于逻辑芯片。若这70万片全为DRAM，其规模将与三星目前的DRAM月产能相当。
这一目标极具挑战性。去年三星DRAM月产能估计为65万至70万片，SK海力士约为55万片（计划2030年达100万片）。需注意，Terafab的70万片涵盖所有内存类型（可能含NAND或DRAM），而韩企数据仅指DRAM。即便仅对比内存部分，该数值也是SK海力士中国无锡工厂目前月产能（20万片）的3.5倍。
激进的时间表与供应链行动
尽管业界对马斯克今年3月宣布的计划持怀疑态度，但随着订单推进，Terafab正被视为真实的商业机会。从规划到先进晶圆厂量产通常需三年以上，而Terafab目标在2028年下半年量产。为此，其采购团队本月早些时候访问日本，要求部分供应商在数月内交货；此前在SEMICON West展会上，Terafab代表还走访了约10家韩国供应链企业并签署保密协议（NDA）。
技术路径：逻辑牵手英特尔，内存仍存变数
在逻辑芯片方面，Terafab正与英特尔合作，采用其2nm和1.4nm工艺。但在内存领域，具体技术路线尚不明确。Terafab正考虑寻求台湾公司协助，但未公布合作伙伴。今年8月曝光的招聘启事显示，该职位涉及DRAM工艺整合及节点开发，并支持MRAM、RRAM和3D DRAM等技术，提及HBM和LPDDR等AI关键产品，但未说明是自研制造还是外部采购封装。
资金与运营：马斯克承认“误差范围”较大
在美国本土建设先进逻辑晶圆厂本就困难，加之特斯拉和SpaceX缺乏制造经验，马斯克上月在SpaceX电话会议中坦言时间表“非常激进”，存在“较大的误差范围”。首颗SRAM测试芯片预计2027年5月或6月在奥斯汀完成流片，试点工厂最早于2027年7月完工。
台积电的角色仍未明朗。台积电坚持由其运营晶圆厂，而马斯克主张自建自运，这可能使台积电沦为空间租赁方。投资方面，德州格雷姆斯县第一阶段投资额为168亿美元，若后续顺利，总投资最高可达1190亿美元。