历史上首次，AMD有望在2026年第四季度于营收规模上超越竞争对手英特尔。尽管两家芯片巨头的竞争已持续逾50年，但AMD真正缩小差距并实现反超预期，仅是近期才显现的趋势。
长期以来，凭借设计制造一体化的垂直整合模式，英特尔在体量上一直占据优势。相比之下，采用无晶圆厂（Fabless）模式、依赖台积电代工的AMD，曾在纸面上显得风险更高。然而时移世易，曾经被视为稳妥的垂直整合策略，如今正成为英特尔的沉重负担。
数据中心驱动AMD营收反超预期
在2026年第三季度财报电话会议上，AMD预计第四季度营收将达到170亿美元，较英特尔的中值预测高出近15亿美元。今年第三季度，AMD营收录得134亿美元，同比大幅增长45%。
这一增长主要得益于对数据中心业务的聚焦。目前，AMD总收入的64%源自数据中心业务，而非传统的桌面端Ryzen芯片。尽管英特尔在消费级市场仍占据主导地位，持有近三分之二的x86 CPU市场份额，但在高价值的企业级市场，AMD已确立领先优势。就总体出货量而言，英特尔虽仍居首位，但AMD有望在营收层面实现超越。
战略转型：弃守消费电子，主攻企业市场
AMD已明确转型为一家“以数据中心为先”的企业。2026年第三季度，其游戏业务（含主机芯片和Radeon显卡）收入同比下滑40%至7.73亿美元，而企业业务则呈现指数级增长。
鉴于硬件价格涨幅已超出多数消费者承受力，且PC销售预计在2027年出现双位数下滑，AMD首席执行官苏姿丰表示，公司正将优先级全面转向企业级市场。利用服务器与台式机供应链的“可互换性”，AMD正将有限产能优先分配给利润更丰厚的业务领域。
模式对决：AMD的灵活vs英特尔的包袱
AMD的无晶圆厂模式虽增加了对外部代工的依赖，但也限制了研发支出，赋予了公司极高的灵活性。依托台积电的规模经济效应，AMD得以专注于芯片设计，随服务器处理器需求上升迅速扩大优势。
反观英特尔，垂直整合模式在制程迭代顺利时能保障供应链安全，但在工艺复杂化背景下，巨额研发投入和制程节点延期（如14nm、10nm延迟及放弃20A节点）导致成本激增。晶圆代工业务的拖累使英特尔遭受巨大损失，迫使其近期将Meteor Lake和Lunar Lake芯片的部分模块外包给台积电，承认在制造技术上已被对手甩开。
此外，英特尔还面临产能波动问题，今年早些时候某工厂停产近两周，导致约3亿美元损失。尽管英特尔数据中心和AI业务在2026年第三季度营收同比增长78%至73亿美元，表现强劲，但AMD凭借更高核心数、更强性能和能效的服务器芯片，以及新一代Instinct GPU和Helios机架的出货，正在进一步加速AI业务增收。这一趋势将进一步压缩AMD在消费级市场的份额，却也印证了其聚焦企业级战略的正确性。