三星电子预计明年将HBM4系列高带宽内存芯片产量提升一倍以上，涵盖第六代HBM4及第七代HBM4E。为配合扩产，公司计划将关键材料玻璃载板的采购量在今年的基础上再提升2.5倍。
知情人士透露，三星明年每月委外清洗的玻璃载板数量将从目前的2万片增至5万片。回顾去年，该材料月需求量仅为1万片，今年已实现翻倍，明年预计将继续大幅增长。玻璃载板作为临时支撑结构，附着于HBM DRAM晶圆底部，旨在防止晶圆在研磨减薄和钻孔过程中发生弯曲或破裂。随着HBM堆叠层数增加，晶圆减薄与翘曲控制工艺的重要性日益凸显。
三星此次大规模扩产的HBM4和HBM4E主要采用12层及以上堆叠方案。行业分析师指出，尽管玻璃载板可重复使用，且不同工艺的良率与负载方式会影响实际消耗，但物料需求2.5倍的增幅表明，HBM4系列明年的产量至少将较今年翻番。
在产品进度方面，三星于今年2月启动基于10纳米级第六代（1c）DRAM和4纳米基础裸片的HBM4批量出货；5月，已向英伟达等客户送测12层HBM4E样品。
业界预测，以平均每月晶圆投入量计，三星HBM生产规模将从今年的约18万片增长近40%，至明年达到约25万片。随着HBM4E量产爬坡，HBM4系列在出货结构中的占比预计将从今年的约40%跃升至明年的约80%。业内人士表示，三星扩大HBM产能的战略重心已明确转向高价值的HBM4产品。