随着数据中心AI加速器迭代，封装功耗正经历指数级增长：从A100时代的约500瓦，攀升至预计2027年问世的Rubin Ultra级产品的3,500–4,000瓦，供电电流随之高达数千安培。
在传统前侧供电架构下，电流需穿透整个金属互连堆栈才能抵达晶体管，电源线与信号线在有限的布线资源中激烈竞争。英特尔代工（Intel Foundry）估算显示，当单个计算封装功耗从1千瓦提升至5千瓦时，供电网络的I²R损耗将从89瓦激增至2,222瓦，导致最终抵达晶体管的输入功率占比从66.0%暴跌至41.8%。