据媒体报道，受人工智能（AI）需求激增及产能紧张影响，台积电正考虑将其先进封装技术CoWoS的价格上调最高达20%。目前，台积电尚未证实这一消息。作为AI供应链中最紧缺的环节之一，CoWoS价格的潜在上涨将对行业产生显著影响。
CoWoS技术通过将逻辑芯片与高带宽内存（HBM）堆栈集成于单个封装内，为AI加速器提供必要的数据带宽。随着英伟达Blackwell架构将两个大型GPU芯片与八个HBM3E堆栈配对，以及后续Rubin系列进一步提升集成度，封装难度与供应链压力日益加剧。
测试与设备交付成新增瓶颈
除封装能力外，测试环节正成为新的制约因素。据报道，Blackwell的测试时间是上一代Hopper架构的三到四倍，而未来的Rubin架构可能长达七倍。延长的测试周期占用了更多设备时间，使得在需求增长时难以快速提升产量。此外，服务器CPU和定制ASIC也在争夺有限的先进封装产能，进一步加剧了供应链拥挤。
设备交付周期的延长同样严峻。据悉，晶圆厂设备的交货时间已从三个月至六个月延长至八个月。为确保按时获取设备，台积电今年已改变策略，按现有价格直接下单，而非像以往那样利用采购优势协商折扣或额外功能。这表明对台积电而言，保障设备供应的及时性已优先于成本控制。
这一局面与此前的报道相符。台积电联合首席运营官侯友宜曾指出，随着AI需求加速，公司预期的半导体设备需求在六个月内几乎翻倍，达到最初估算的1.9倍。
供应链多元化与未来涨价预期
为缓解瓶颈，台积电正努力拓宽封装供应链。本月早些时候，格芯（GlobalFoundries）签署了一份价值20亿美元的五年合同，同意在美国为台积电生产CoWoS所需的硅中介层，预计生产将于2028年上半年开始爬坡。然而，由于中介层仅是封装流程的一部分，该协议尚不足以完全消除短缺状况。
成本上涨的压力不仅限于封装领域。据报道，台积电还考虑在2027年进行更广泛的价格调整，先进工艺节点的晶圆价格预计上涨5%至10%。使用2纳米和3纳米技术的客户可能面临最大幅度的涨价，而寻求超出原定分配产能的客户则需支付额外溢价，部分成本增幅可能高达25%。
行业估计显示，为满足日益复杂的AI处理器需求，台积电2026年的月产能将超过10.6万片晶圆，并目标在2027年达到22.7万片。若封装与晶圆价格双双上涨，AI硬件成本将进一步攀升，并最终传导至下游市场。