2026年10月29日，光半导体器件制造商首尔维易思（Seoul Viosys，简称SVC）宣布，已成功开发并量产无需稀土即可发出白光的芯片，最小尺寸仅为10微米。此举打破了三十年来白光LED依赖氮化钇铝石榴石（YAG）等稀土材料的传统。
突破稀土依赖与封装限制
SVC与其母公司首尔半导体通过WICOP（晶圆级封装集成芯片）技术开启了微LED市场。作为该技术的第三代产品，WICOP 3将此前已量产的紫外、蓝、绿、红及红外微LED能力扩展至白光领域，成为全球首款在小于100微米的微LED中实现白光的光半导体产品。
传统白光LED因依赖含稀土的封装，芯片尺寸难以低于1000微米。WICOP 3彻底取消了传统封装，仅利用氮化镓（GaN）产生白光，且不含合成硅树脂、塑料或铅框架。这不仅消除了主要环境污染源，更使制造成本降至传统白光LED的一半，使用寿命可达数十年。
性能指标与量产计划
在首批量产中，尺寸为25微米×10微米的微LED芯片产生了0.015流明白光，色度符合CIE标准，发光效率已接近100流明/瓦。公司目标是在两年内将效率提升至200流明/瓦。相比之下，传统1000微米×1000微米芯片的亮度为50流明。
首尔集团（由首尔半导体和首尔维易思组成）将于2026年第四季度开始量产WICOP 3，并优先向尊重其知识产权的客户供货。
瞄准AR与AI数据通信新市场
在全球150亿美元的封装LED市场中，白光LED占据约100亿美元份额。SVC认为，微型白光光半导体有望像晶体管取代真空管一样，创造比当前白光LED市场大数十倍的新机遇。在照明领域，不可见的微型发射器可嵌入墙纸或窗玻璃，终结更换灯泡的不便。
在AI数据通信领域，基于WICOP构建的微LED阵列能在不到1平方毫米的面积内，以网格状排列约1000个芯片。这种光传输方案能以十分之一的功耗，实现十倍于传统铜线的传输速度，有效解决铜连接在AI负载下的速度慢、发热和能耗问题。
市场研究机构Omdia预测，该项技术与增强现实（AR）结合，将在五年内创造一个600亿美元的新市场，规模相当于目前DRAM内存市场的一半。首尔半导体创始人李淳勋表示，公司将把WICOP 1、2和3代技术应用于AR眼镜和AI数据通信，并正在寻求AR显示和AI发射器领域可信赖的上下游微LED供应链合作伙伴。