内存价格的持续攀升正迫使部分智能手机制造商在新款设备中采用二手回收芯片。尽管目前这类“翻新”内存仅见于少量低端机型，但TrendForce最新行业研究预测，到2027年，其市场份额将增至7%至9%。
Counterpoint Research的研究也佐证了这一趋势。部分入门级手机厂商为控制物料清单（BoM）成本，已开始引入回收内存。然而，兼容性障碍及技术壁垒仍限制了旧芯片在新手机中的大规模随意应用。
华强北成二手内存交易枢纽
科技行业的内存短缺问题由来已久，DDR5价格近期再度走高，移动DRAM价格预计在2027年第一季度进一步上涨。相较于苹果、三星等具备强大成本吸收能力的巨头，主打价格竞争的小型厂商面临更大的成本压力，几乎无提价空间。
这种压力将深圳华强北电子市场推向了二手内存交易的中心。据媒体报道，贸易商从废弃电子设备中拆解内存芯片，经翻新处理后，以低于新品高达60%的价格出售。除入门级智能手机外，这些回收芯片也正流入物联网设备及汽车配件领域。报道同时指出，目前尚无确凿证据表明华为、小米等中国主流品牌在其旗舰机型中使用回收内存。
“重植锡球”背后的工艺与风险
回收流程通常始于加热旧电路板以分离内存芯片，随后清除残留焊料并进行清洁。通过性能测试的合格芯片，在重新安装前会在底部焊接新的锡球，因此这类产品常被称为“重植锡球”（reballed）内存。
部分芯片已服役多年，回收商期望其能继续运行数年。市场上已出现搭载此类内存的终端产品，例如美国新款Cricket Ovation 4手机的包装上明确标注包含“翻新”内存和存储。
然而，使用回收内存存在潜在隐患。主要风险源于芯片的历史损耗及翻新工艺：多年使用导致的半导体老化，以及拆卸、焊接过程中高温对硅元件造成的物理应力，都可能影响芯片可靠性。老化的DRAM芯片可能出现数据保留失败，进而引发应用意外关闭、系统卡顿或手机意外关机等问题。
鉴于内存价格在短期内难以回落，在短缺缓解前，回收内存的使用或将更加普遍。不过长远来看，行业预计DRAM供应将在2028年最终超过需求，从而打破当前的通胀循环。