SpaceX与xAI正联合开发一款基于英伟达Vera Rubin NVL72机架级AI系统的定制版本，代号“Kessel”。该系统的核心创新在于使用一块巨大的84层印刷电路板（PCB）中面板，取代了传统的NVLink线缆组件。这一设计旨在服务于轨道数据中心，同时也面向地面部署场景。
架构革新：PCB中面板取代线缆
Kessel系统保留了英伟达Vera Rubin NVL72平台的基础配置，包括36颗Vera CPU、72颗Rubin GPU以及9个NVLink交换托盘。然而，其互连架构发生了显著变化。不同于英伟达传统的内部NVLink线缆卡槽排列，SpaceX计划将计算托盘和交换托盘背靠背放置在一块无源PCB中面板周围。
这种架构类似于英伟达Kyber设计的缩小版，后者同样依赖基于PCB的互连而非传统线缆组装。Kessel最显著的特征是采用了基于超低损耗M10铜包层压板（CCL）的84层PCB中面板。相比之下，英伟达的Kyber架构依赖于更为复杂的156层PCB背板，并采用M9 CCL。层数减少近一半有望显著提高可制造性和生产良率，但更先进的铜包层压板几乎肯定会增加材料成本。制造84层PCB是一项极具挑战性的工程，其生产良率可能成为主要障碍，因为内部层的缺陷可能导致整块电路板报废。
供应链重构：从系统采购到组件集成
Kessel代表了从英伟达传统系统级采购模式的转变。SpaceX计划直接从英伟达获取AI加速器、CPU、交换机和网络组件，并从第三方供应商处独立采购其他组件，而非购买英伟达组装好的L6计算板或L10托盘。这使得SpaceX能够自主选择PCB制造商、组件供应商和制造合作伙伴，从而优化针对轨道部署所需的硬件，并增强对硬件供应链的控制力。
转向PCB中面板虽能通过消除大量高速线缆连接来简化系统组装，但这并不必然降低制造成本。依赖超低损耗M10层压板的84层PCB是一种极其昂贵的组件，需要复杂的生产工艺和精确的质量控制。因此，Kessel的经济可行性取决于消除线缆带来的成本节约以及独立采购优势，能否抵消其复杂中面板的高昂成本。
与此同时，SpaceX将承担更多的系统设计、验证、制造质量和供应链管理责任，这也是近年来大多数超大规模云服务商所采取的做法。
对英伟达的双重影响
对于英伟达而言，这一变化的影响并非简单明了。虽然直接销售CPU和AI GPU封装可能会减少该公司在完整计算板组装方面的收入，但这种安排也可能鼓励其他大型客户开发基于英伟达的系统，并最终部署更多基于英伟达的设备。在超大规模云服务商自主研发定制硅芯片迅速崛起的背景下，这可能具有重要意义。然而，要实现这一目标，Kessel必须取得巨大成功，并提供比英伟达原生设计更明显的优势。