随着AI基础设施建设的繁荣，全球高端内存供应被大量消耗，这一趋势正蔓延至印刷电路板（PCB）。包括惠普（HP）和戴尔（Dell）在内的PC制造商在规划2027年产品线时，正面临难以获取足够PCB的困境。
一家板卡制造商透露，其部分产品交货周期已延长一倍，部分订单长达30个月；另有厂商表示，当前订单可能要等到2028年底才能交付。
“绿色基板”成重大瓶颈
PCB需求激增并非孤立现象。三星此前警告内存短缺可能持续至2028年，板卡逻辑相似：AI数据中心建设需要更多高级别板卡，且愿意支付更高溢价。
核心问题在于，AI服务器PCB与中端笔记本主板截然不同。Würth Elektronik估计，AI服务器PCB层数是传统设计的三到五倍，采用低损耗层压板和特种玻璃纤维制成，原材料消耗和生产时间远超普通产品。
板卡制造商旨在最大化利润：市场调研机构in4ma今年7月报告称，部分制造商已停止生产标准板卡，转而专注于利润率更高的AI服务器业务。超大规模云服务商也直接介入供应链，亚马逊于9月斥资约15.9亿新台币（约合4820万美元）收购台湾金像电（Gold Circuit Electronics）股份。
这使得PC制造商处境尴尬。一位不愿透露姓名的美国PC制造商高管表示，即便明年出货量预计进一步下滑，“我们仍在努力确保足够的PCB供应以满足需求。”
IDC数据显示，第三季度全球PC出货量同比下降20.1%至6270万台，其中惠普下降30.9%，戴尔下降25%。尽管IDC将此部分归因于分销商提前囤货后的库存消化，但这反映出买方需求减少却无法获得货源，指向的是分配而非需求问题。这与数据中心今年抢占70%高端内存芯片的动态如出一辙。
报道中引发关注的“30个月”交货期源自一家供应商对部分订单的描述，而非行业平均水平。但整体趋势显著：2026年3月，德国制造商ILFA表示标准FR-4层压板交货期从几天延长至四周；同年4月，博通（Broadcom）高管称PCB交货期从六周延长至六个月。这意味着若当前下单，到货时间可能在2028年底，等待期约两年；而30个月交货期则指向2029年4月左右。
此前一周，欣兴电子（Unimicron）董事长简汉生在台北TPCA展会上表示，部分关键生产设备交货期达30个月，超80%设备等待时间延长，逾五分之一翻倍。他警告称，2027年低CTE玻璃布、覆铜板（CCL）和ABF材料供应量可能比需求低约20%。
尽管某领先层压板供应商计划到2028年将产能扩大三倍，但其订单已排至2030年。然而，订单簿不等于交付时间表，供应商往往从稀缺叙事中受益。宏碁（Acer）Jason Chen曾指责内存制造商炒作2030年短缺论以保护利润率。尽管如此，上游瓶颈确实存在：日东电工（Nittobo）控制着先进基板用T玻纤约90%市场份额，其产能扩张仍需数年。
目前尚无必要恐慌性抢购主板。主板仅是笔记本电脑物料清单中的一小部分，没有任何PC制造商明确量化其对零售价的影响，且内存仍是主要成本驱动因素。
但PCB挤压加剧了严峻局面。主要厂商警告称，自2026年下半年起价格可能上涨15%-20%。拥有长期合同的大型原始设备制造商（OEM）应能凭借既定供应承诺更好地抵御冲击。
对于缺乏议价能力的小型主板和显卡品牌而言，交货期翻倍或层压板成本翻三倍的情况最有可能在2027年显现，表现为更高标价或更薄规格参数，或者两者兼有。