八年前，芯片制造商美满电子（Marvell Technology Inc.）在制程节点上采取“跨越式”策略，决定跳过7纳米工艺，直接从12纳米和16纳米跃升至5纳米，随后继续推进至3纳米、2纳米以及14埃。这一激进决策已成为其在云计算领域确立领导地位的增长基石。
美满电子定制云解决方案事业部执行副总裁兼总经理Will Chu表示，公司在2018至2019年间决定，若要在数据基础设施领域成为领导者而非追随者，必须直接采用拥有最佳技术的最新工艺节点。尽管跳过中间等级意味着巨大风险，但该战略使公司得以持续向上发展。
光互连与内存革新
美满电子平台的核心是串行器/解串器（SerDes）技术，为AI集群和云数据中心提供高速数据传输能力。今年9月，公司发布了专为支持AI规模升级（scale-up）架构设计的2纳米光互连技术，旨在通过光学技术和SerDes大幅降低总功耗。数据中心网络业务集团执行副总裁兼总经理David Lazovsky指出，约85%的处理器间数据传输发生在规模升级网络内部，提升该环节能效至关重要。
在存储领域，美满电子今年8月推出光子织物内存模块（Photonic Fabric Memory Module），结合DDR5内存、高带宽内存（HBM）缓存和光连接，实现AI系统间的共享内存层。Lazovsky称，这是公司首次开发光互连的高容量、高带宽内存，实现了内存容量与计算能力的解耦。
资本加持与定制芯片
凭借在存储器和光网络领域的进展，美满电子巩固了其在AI基础设施市场的地位。英伟达今年早些时候宣布向该公司投资20亿美元，美满电子近期还达成协议，将为谷歌设计定制AI芯片。
Chu表示，当前正值人类历史上最大规模的资本支出建设潮，美满电子的连接、网络和定制业务紧密契合市场中增长最快的部分，凭借领先的技术和客户信誉，公司正处于有利位置。